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招賢納士

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雷達工程師

組件事業部 成都
  • 成都
  • 組件事業部
  • 2018-01-17
  • 全職
  • 1

崗位職責:

1、  吸收並掌握原廠提供的汽車雷達芯片的性能參數、設計原理及其他技術資料;

2、  協助客戶分析並解決在汽車雷達係統硬件電路設計及產品調試過程中遇到的芯片相關的技術問題;

3、  協助公司的第三方合作夥伴開發汽車雷達係統參考方案;

4、  協助協助市場經理製定智能駕駛相關產品的推廣策略;

任職要求:

1、  無線電/電子/通信/等相關專業本科及以上學曆;

2、  熟練的英語讀寫能力,能用英語進行簡單交流;

3、  熟練掌握電磁場理論知識,具有射頻電路設計的實踐經驗;

4、  熟悉雷達天線設計以及天線測試方法;

5、  熟練使用ProtelCadence等設計工具進行原理圖及PCB的繪製,會使用ADSAnsoft designermvo等仿真軟件;

6、  熟悉C//Mat lab,了解單片機應用原理;

7、  能熟練使用各種測試儀器,如示波器、矢量信號器,信號頻譜分析儀等;

8、  具有超寬帶產品設計或雷達(24GHz77GHz)設計經驗者優先;

9、  具有優秀的團隊合作意識,良好的溝通協調能力和吃苦耐勞的精神;

10、適應經常國內出差;


工藝工程師、設備技術工程師

封裝事業部 成都
  • 成都
  • 封裝事業部
  • 2018-01-17
  • 全職
  • 5

崗位職責:

1、  封裝生產線設備的日常維護及修理

2、  新設備及工藝的導入

任職要求:

1、具有勤奮好學,吃苦耐勞的敬業精神

2、有行業(半導體封裝,如粘片,鍵合,塑封等)工作經驗者優先;

3、大學本科以上,電子或機械自動化等相關專業;

4、工作能力強者,對學曆無要求;

5、對無工作經驗者,需培訓考核上崗(需要一定時間的倒班培訓);

6、公司正處於上升階段,為你的成長提供更為有利的平台,願你與公司一起成長;

工藝、設備技術經理

封裝事業部 成都
  • 成都
  • 封裝事業部
  • 2018-01-17
  • 全職
  • 2

崗位職責:

1、負責生產線設備的日常維護及修理管理;

2、負責新設備及工藝的導入;

3、負責生產設備的改造和升級等;

4、公司正處於上升階段,為你的成長提供更為有利的平台,願你與公司一起成長;

任職要求:

1、熟悉半導體器件封裝(如粘片D/B,鍵合W/B,塑封等設備或工藝)或集成電路封裝行業工作3年以上;

2、熟悉半導體封裝的設備工藝;

3、大學本科及以上學曆,機械自動化、電子等相關專業;

4、能力強者,對學曆無要求;

產品技術工程師

封裝事業部 成都
  • 成都
  • 封裝事業部
  • 2018-01-17
  • 全職
  • 5

崗位職責:

1、  封裝線生產線的產品的工藝流程設計,成品率向上活動

2、產品的異常處置

3、對應客戶對產品的索賠等事項

4新產品的開發;

5、公司正處於上升階段,為你的成長提供更為有利的平台,願你與公司一起成長;

任職要求:

1、大學本科及以上學曆,微電子專業或相關的的專業;

2、工作能力強者,對學曆無要求;

3、具有勤奮好學,吃苦耐勞的敬業精神;

4、有行業(半導體封裝,如粘片D/B,鍵合W/B,塑封等)工作經驗者優先;

5、對無工作經驗者,需培訓考核上崗(需要一定時間的倒班培訓); 

6、具有較強的抗壓能力;

產品技術經理

封裝事業部 成都
  • 成都
  • 封裝事業部
  • 2018-01-17
  • 3
  • 全職
  • 2

崗位職責:

1、負責封裝生產線的產品的工藝流程設計,成品率向上活動

2負責產品的異常處置;

3負責對應客戶對產品的索賠等事項;

4負責新產品的開發;

5、公司正處於上升階段,為你的成長提供更為有利的平台,願你與公司一起成長;

任職要求:

1、熟悉半導體器件封裝工藝流程(粘片D/B,鍵合W/B,塑封等),或集成電路封裝行業工作3年以上;

2、大學本科及以上學曆,微電子專業或相關的的專業(能力強者不限);

3、具有較強的抗壓能力;